工模式是指半导体设计工作与标准工艺加工线相结合的方式，即设计公司将所设计芯片的最终物理版图交给芯片加工企业（也就是外委工厂）进行加工制造。同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为集成电路设计公司的产品而自行销售。目前台湾是实际半导体代工的中心，台积电率先成功实践了晶圆代工模式，逐渐发展为全球最大的代工厂。世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征。第一阶段的产业转移主要为封装测试环节，如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港。第二阶段的产业转移主要为制造环节，中国、马来西亚、韩国、新加坡都成为了世界集成电路的制造大国。第三阶段为设计环节外包。13、第三次产业转移直指中国需求端：中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量和生产群体，中国已成为全球最大的半导体消费国。2000年-2016年，中国半导体市场增速领跑全球，年均复合增速达到214，其中全球半导体年均增速是36，美国将近5，欧洲和日本都较低。就市场份额而言，根据wsts统计，2016年中国半导体消费额1075亿美元，占全球总量的32，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。资本聚集，投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场，同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源，因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有着产业布局，抢占着市场份额。且中国仍存有巨大的潜力市场，目前产能尚无法满足需求。故而，国际半导体企业还在大幅增加在中国的投资。由于政策引导、产业分工等原因，半导体行业有
1187.半导体：中国崛起正当时(9/30)