模式变迁、分工细化催生新巨头产业聚集地的变迁其本质是产业模式的变迁，分工越来越精细化。自20世纪50-60年代起，遵循着摩尔定律快速发展，为适应技术的发展和市场的需求，世界集成电路产业结构经历了三次变革。第一次：以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段（垂直整合模式）全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式，即企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求。美国at＆t公司是率先采用垂直整合模式的企业，后来随着全球半导体市场的不断扩散，日本日立、富士通、nec、东芝等企业，欧洲西门子、飞利浦电子等公司均采用了这种模式。而随着下游需求的扩大，以及人员工资的增加等因素，该类模式成本占比过高，故而产业模式逐渐向精细化发展。第二次：以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展（id模式）id模式是继垂直整合模式后发展的新模式，是指半导体制造商自行设计与销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片。与垂直整合模式不同，id企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。id模式的优点在于id厂商可以根据市场特点制定综合发展战略，可以更加精细地对设计、制造、封装每个环节进行质量控制。目前，使用id模式的代表企业是英特尔，我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。第三次：形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面（晶圆代工模式）随着分工的精细化、以及成本优势等因素，逐渐催化了晶圆代工厂商模式(thefablessdesign/foundryodel)。晶圆代
1187.半导体：中国崛起正当时(8/30)