争的三十年，今日形成的格局就是日本雄踞半导体和化工材料领域，欧洲出精密加工设备，美国出设计和应用配套，韩国、台湾和新加坡负责代工的完整格局。
中国在很长时期就负责进口成品配件，组装，再出口。
中国也比较命苦，半导体产业的各个领域都被封锁，只能憋出自己的一套体系，从化工材料、设备、设计、生产、应用配套……全部搞了一条龙的上世纪90年代水平。
这么大的体系，您说要投资多少钱才能都搞起来？
2000亿美元？
您开玩笑呢。
半导体的化工材料这个领域，别说是中日差距甚远，即便是欧洲和日本的平均差距也至少在10年左右，整个欧洲只有少部分领域是和日本并驾齐驱，或者是超过日本……这个部分主要都和军工有关，国防经费保护下来的幸存者。
这一点是真不得不服日本人，虽然被美国打败了设计和应用配套体系，半导体材料这个领域还是牢牢死守住了。
国内这十几年在中央产业政策和各种专项计划的扶持下，华银财团通过和国内的大学、研究所、央企合作，通过在欧洲并购中小化工材料企业，慢慢凑出一套阵容，不敢和日本竞争高端，和韩国、台湾竞争中低端市场还是没问题的，便宜点，凑活用，您也别要求太高，能国产就不错了……部分和军工有关的领域，其实也够用，这同样是被逼的没办法，保命呢，拼死也要搞出来。
材料这个东西，咱们好歹还是能进口的。
设备体系就是真的没办法，完全被封锁，只能进口十年以上代差的设备，在国内的三大所没有
第三百八十二章 美国真的急了(10/16)