设计处理器，对自己而言没有任何的难度。
难点在于专利壁垒。
这其中包括处理器构架、通讯基带两个方面。
两个都是老大难问题，只是相比前面一个，后面这个要更加的让人望而却步。
首先说处理器构架，地球最常见的电脑和服务器处理器，是基于x86构架的。
目前市场上能看到产品的，仅有tel和ad两家。
作为亚美利加最高精尖的科技产物，作为tel和ad挣钱的法宝，x86授权，是不用考虑的，完全不可能对外开放。
然后是目前用途最为广泛的手机处理器——ar。
与x86处理器所有者tel和ad不同，拥有ar处理器构架的ar公司，自己并不生产手机处理器。
ar公司只设计开发新的处理器构架，然后采用对外收取授权费用的方式盈利。
包括高通骁龙、联发科曦力、华为麒麟、三星猎户座，都是在ar的基本构架的基础上的二次开发定制的。
ar处理器的授权相对容易获得。
但是ar是手机处理器，手机处理器，不只是一个处理器，而是一个整合芯片，又称为soc。
这里面，就涉及到了最大的难点，通讯基带。
这是比处理器设计还要令人无力的真正难点。
简而言之，要兼容地球现有的2g、3g、4g移动通讯网络，要利用现有的通讯设施，而不是自己再去更新基站，就需要整合对应的移动通信基带芯片。
这个基带的生产里面，就包含了一大批
第203章 与虎谋皮(2/5)