寸硅片有望在2018年实现国产。投资金额创历史之最，半导体产业迎来发展大机遇我国半导体产业当前供需缺口巨大。2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球108，而消费市场占全球33。我们测算2016年我国晶圆每月供需缺口达305k片，要在当前产能基础上再提升40，才能满足需求。资本聚集，中国迎来晶圆制造发展大机遇。根据sei预计，2017年至2020年，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球总数的42％。截止至2017年初，我国目前已有11条12寸芯片线在建设中，拟建的12英寸生产线10条，正在建设中的8英寸线7条。三维度布局产业投资机会我们认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇：政策护航、需求促进、产业链具备一定基础。建议从以下角度布局相关投资机会：1）设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65以上，芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充，创造装备产业巨大需求。建议关注：北方华创、晶盛机电。2）设计产业是我国半导体产业占比最高的环节，也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建，其投资重点有望为设计类公司，建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯。3）在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司。建议关注：捷捷微电、扬杰科技。风险分析：政策变动风险、技术替代风险及投资进度不及预期风险。目录前言：我们为什么看好半导体产业1、第三次产业转移直指中国11、历史上的两次产业转移均催生国际巨头12、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件13、第三次产业转移直指中国2、中国崛起正当时：
1187.半导体：中国崛起正当时(2/30)